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羅杰斯 RT/duroid 6035HTC 層壓板是一種專為高功率射頻和微波應用設計的高頻電路材料。它采用陶瓷填充的聚四氟乙烯(PTFE)復合材料制成，具有多項優異特性，使其成為高功率應用的理想選擇。
| 標準厚度 標準板材尺寸 標準覆銅厚度 | ||||||
| 0.010"(0.254mm) 0.020"(0.508mm 0.030"(0.762mm) 0.060"(1.524mm) | 12"X18"(305 X457mm) 24"X18”(610X457mm) | ?oz.(18μm)電解銅箔(HH/HH) | ||||
| 10z.(35μm)電解銅箔(H1/H1) | ||||||
| 2 oz.(70μm)電解銅箔(H2/H2 | ||||||
| ?oz.(18μm)反轉處理銅箔(SH/SH) | ||||||
| 1 oz.(35μm)反轉處理銅箔(S1/51) | ||||||
特性：
Dk 3.50 +/- .05
Df .0013@10GHz
熱導率 1.44 W/m/K@80°C
銅箔處理
| 性能指標 | 典型值 RT/duroid 6035HTC | 方向 | 單位 | 條件 | 測試方法 | |
| 介電常數，εr制造過程 | 3.50±0.05 | z | 10 GHz/23C | IPC-TM-650 2.5.5.5 帶狀線法 | ||
| (2)介電常數，εr設計 | 3.6 | Z | 8 GHz-40 GHz | 差分相位長度法 | ||
| 損耗因子tan 5 | 0.0013 | Z | 10 GHz/23°℃ | PC-TM-650,2.5.5.5 | ||
| εr熱穩定系數 | -66 | Z | ppm/℃ | -50℃到150℃ | mod IPC-TM-650, 2.5.5.5 | |
| 體電阻 | 10 | MQ ·cm | COND A | IPC-TM-650,2.5.17.1 | ||
| 表面電阻 | 10 | MQ | CONDA | IPC-TM-650,2.5.17.1 | ||
| 拉伸模量 | 329 244 | MD CMD | kpsi | 40 hrs @23°C/50RH | ASTM D638 | |
| 尺寸穩定性 | -0.11 -0.08 | CMD MD | mm/m (mils/inch) | 0.030”1oz EDC foil 刻蝕后 | PC-TM-650,2.4.39A | |
| 熱膨脹系數(-55至288℃) | 19 | X | ppm/℃ | 23℃/50%RH | PC-TM-6502.4.41 | |
| 19 | Y | |||||
| 39 | Z | |||||
| 熱導率 | 1.44 | W/m/K | 80℃ | ASTM C518 | ||
| 吸水率 | 0.06 | % | D24/23 | IPC-TM-6502.6.2.1 ASTM D570 | ||
| 密度 | 2.2 | gm/cm | 23℃ | ASTM D-792 | ||
| 銅箔剝離強度 | 7.9 | pli | 20秒@288℃ | IPC-TM-6502.4.8 | ||
| 阻燃性 | V-0 | UL 94 | ||||
| 無鉛焊接兼容 | 是 | |||||
