DEI ARINC429航空電子線路驅(qū)動器IC
發(fā)布時間：2025-09-01 09:19:22 瀏覽：4057
DEI(Device Engineering Inc.)推出的 ARINC 429 線路驅(qū)動器是一系列專為航空電子串行總線設(shè)計的差分線路驅(qū)動芯片，可將
TTL/CMOS 電平信號轉(zhuǎn)換為符合 ARINC 429、ARINC 571、ARINC 575 標(biāo)準(zhǔn)的 三電平
RZ(Return-to-Zero)差分信號，廣泛應(yīng)用于飛控、導(dǎo)航、機載監(jiān)控等系統(tǒng)中。
產(chǎn)品系列與型號
| 型號 | 溫度范圍 | 封裝類型 | 輸出電阻（Ω） |
| BD429 | -55°C - 125°C | 16 CERDIP | 37.5 |
| BD429A1-G | -55°C - 85°C | 16 SOIC WB G | 37.5 |
| BD429A-G | -55°C - 85°C | 16 SOIC WB G | 37.5 |
| BD429B | -55°C - 85°C | 28 PLCC | 37.5 |
| BD429B-G | -55°C - 85°C | 28 PLCC G | 37.5 |
| BD429-G | -55°C - 125°C | 16 CERDIP G | 37.5 |
| DEI0429-WMB | -55°C - 125°C | 16 CSOP | 37.5 |
| DEI0429-WMS | -55°C - 125°C | 16 CSOP | 37.5 |
| DEI1022-G | -55°C - 85°C | 14 SOIC NB G | 37.5 |
| DEI1023-G | -55°C - 85°C | 14 SOIC NB G | 37.5 |
| DEI1024-G | -55°C - 85°C | 14 SOIC NB G | 0 |
| DEI1025-G | -55°C - 85°C | 14 SOIC NB G | 0 |
| DEI1032-G | -55°C - 125°C | 16 SOIC NB G | 0 |
| DEI1038 | -55°C - 85°C | 28 PLCC | 13 |
| DEI1038-G | -55°C - 85°C | 28 PLCC G | 13 |
| DEI1070A-SES-G | -55°C - 85°C | 8 EP SOIC G | 37.5 |
| DEI1070A-SMB-G | -55°C - 125°C | 8 EP SOIC G | 37.5 |
| DEI1070A-SMS-G | -55°C - 125°C | 8 EP SOIC G | 37.5 |
| DEI1071A-SES-G | -55°C - 85°C | 8 EP SOIC G | 10 |
| DEI1071A-SMB-G | -55°C - 125°C | 8 EP SOIC G | 10 |
| DEI1071A-SMS-G | -55°C - 125°C | 8 EP SOIC G | 10 |
| DEI1072A-SES-G | -55°C - 85°C | 8 EP SOIC G | 0 |
| DEI1072A-SMB-G | -55°C - 125°C | 8 EP SOIC G | 0 |
| DEI1072A-SMS-G | -55°C - 125°C | 8 EP SOIC G | 0 |
| DEI1073A-SES-G | -55°C - 85°C | 8 EP SOIC G | 37.5 |
| DEI1073A-SMB-G | -55°C - 125°C | 8 EP SOIC G | 37.5 |
| DEI1073A-SMS-G | -55°C - 125°C | 8 EP SOIC G | 37.5 |
| DEI1074A-SES-G | -55°C - 85°C | 8 EP SOIC G | 10 |
| DEI1074A-SMB-G | -55°C - 125°C | 8 EP SOIC G | 10 |
| DEI1074A-SMS-G | -55°C - 125°C | 8 EP SOIC G | 10 |
| DEI1075A-SES-G | -55°C - 85°C | 8 EP SOIC G | 0 |
| DEI1075A-SMB-G | -55°C - 125°C | 8 EP SOIC G | 0 |
| DEI1075A-SMS-G | -55°C - 125°C | 8 EP SOIC G | 0 |
| DEI1170A-MES-G | -55°C - 85°C | 20 5x5 C MLPQ G | User Selectable: 0, 10, 37 |
| DEI1170A-MMS-G | -55°C - 125°C | 20 5x5 C MLPQ G | User Selectable: 0, 10, 37 |
| DEI1171A-MES-G | -55°C - 85°C | 20 5x5 I MLPQ G | User Selectable: 0, 10, 37 |
| DEI1171A-MMS-G | -55°C - 125°C | 20 5x5 I MLPQ G | User Selectable: 0, 10, 37 |
| DEI1270A-MES-G | -55°C - 85°C | 38 5x7 C MLPQ G | User Selectable: 0, 10, 37 |
| DEI1270A-MMS-G | -55°C - 125°C | 38 5x7 C MLPQ G | User Selectable: 0, 10, 37 |
| DEI1271A-MES-G | -55°C - 85°C | 38 5x7 I MLPQ G | User Selectable: 0, 10, 37 |
| DEI1271A-MMS-G | -55°C - 125°C | 38 5x7 I MLPQ G | User Selectable: 0, 10, 37 |
| DEI3182A-CMB | -55°C - 125°C | 16 CERDIP | 37.5 |
| DEI3182A-CMS | -55°C - 125°C | 16 CERDIP | 37.5 |
| DEI3182A-DMB | -55°C - 125°C | 16 SB DIP P | 37.5 |
| DEI3182A-DMS | -55°C - 125°C | 16 SB DIP P | 37.5 |
| DEI3182A-EMB | -55°C - 125°C | 28 CLCC P | 37.5 |
| DEI3182A-EMS | -55°C - 125°C | 28 CLCC P | 37.5 |
| DEI5070-SES-G | -55°C - 85°C | 8 EP SOIC G | 37.5 |
| DEI5070-SMS-G | -55°C - 125°C | 8 EP SOIC G | 37.5 |
| DEI5071-SES-G | -55°C - 85°C | 8 EP SOIC G | 27.5 |
| DEI5071-SMS-G | -55°C - 125°C | 8 EP SOIC G | 27.5 |
| DEI5072-SES-G | -55°C - 85°C | 8 EP SOIC G | 7.5 |
| DEI5072-SMS-G | -55°C - 125°C | 8 EP SOIC G | 7.5 |
| DEI5090-MES-G | -55°C - 85°C | 16 4X4 I MLPQ G | User selectable: 5, 37.5 |
| DEI5090-MMS-G | -55°C - 125°C | 16 4X4 I MLPQ G | User selectable: 5, 37.5 |
| DEI5090-SES-G | -55°C - 85°C | 16 SOIC NB G | User selectable: 5, 37.5 |
| DEI5090-SMS-G | -55°C - 125°C | 16 SOIC NB G | User selectable: 5, 37.5 |
| DEI5097-SES-G | -55°C - 85°C | 16 SOICW I EP G | 37.5 |
| DEI5270-MES-G | -55°C - 85°C | 38 5x7 I MLPQ G | User selectable: 7.5, 27.5, or 37.5 |
| DEI5270-MMS-G | -55°C - 125°C | 38 5x7 I MLPQ G | User selectable: 7.5, 27.5, or 37.5 |
核心功能特性
信號轉(zhuǎn)換：TTL/CMOS → ARINC 429 三電平差分信號(+10V, 0V, -10V)
速率支持：可選高速(100 kbps)或低速(12.5 kbps)
輸出電阻：可選 0Ω、10Ω、37.5Ω 或用戶自定義，適配不同總線負載
三態(tài)輸出：支持高阻態(tài)，便于多驅(qū)動器共享總線
抗瞬態(tài)干擾：滿足航空雷擊、射頻抗擾度要求電源范圍：±9.5V 至 ±16.5V，兼容機載電源系統(tǒng)
典型封裝形式
SOIC-EP：8引腳帶散熱焊盤，適合緊湊型設(shè)計
MLPQ 5×5 / 5×7：無引腳封裝，適合高可靠性、高密度應(yīng)用
CERDIP / PLCC：用于軍品級高溫環(huán)境(-55°C ~ 125°C)
應(yīng)用場景
飛行控制系統(tǒng)
GPS導(dǎo)航設(shè)備
機載數(shù)據(jù)記錄儀
ARINC 429 總線測試設(shè)備
深圳市立維創(chuàng)展科技有限公司，優(yōu)勢提供DEI高端芯片訂貨渠道，部分備有現(xiàn)貨庫存。
