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  MTI-Milliren222系列恒溫控制晶體振蕩器 (OCXO) 2025-09-12 08:49:36

  MTI-Milliren 222系列是專為極端環境設計的抗振動OCXO，采用1.0×1.0×0.565英寸密封封裝，具備<2.0E-10/g超低加速度敏感性和24位DAC數字調諧接口，工作溫度覆蓋-55℃~95℃，通過MIL-PRF-55310軍規認證，特別適用于無人機、戰術通信及高動態導航系統等需要對抗劇烈機械振動的場景。

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  COOLSPAN?TECA導熱導電膠Rogers 2024-02-22 08:57:38

  Rogers COOLSPAN TECA 是一種熱固性環氧樹脂體系的填銀膠膜，用于高功率電路板的散熱粘接。COOLSPAN 膠膜提供一種方便可靠的方法，用來粘合高功率電路板、厚金屬底板、散熱底板或射頻模塊外殼。這種方法能夠解決空隙和流動問題，而采用的常規熱熔焊接法和擠膠法，都會造成這些問題。COOLSPAN TECA 膜可在固定裝置中進行定位焊接，確保準確對準。然后，用工具進行熱固化或 PCB 壓合周期。